HUAWEI DevEco Device Tool面向智能设备开发者，提供一站式的开发环境、一站式资源获取通道，实现了从芯片模板工程创建到开发资源挑选定制，再到编码、编译、调试、调优、烧录环节的全流程覆盖，帮助开发者实现 HarmonyOS Connect/OpenHarmony智能硬件设备的高效开发。

HUAWEI DevEco Device Tool（以下简称DevEco Device Tool）是OpenHarmony面向智能设备开发者提供的一站式集成开发环境，支持OpenHarmony的组件按需定制，支持代码编辑、编译、烧录和调试等功能，支持C/C++语言，以插件的形式部署在Visual Studio Code上。

DevEco Device Tool采用Windows+Ubuntu混合开发环境，在Windows上主要进行代码开发、代码调试、镜像烧录等操作，在Ubuntu环境实现源码编译。其具有以下特点：

DevEco Device Tool工具主要分为如下4个功能区域。

1：基本功能区 ：DevEco Device Tool菜单栏，提供基本的工程创建、源码导入、工程配置等功能。

2：开发板任务区：提供开发板相关操作任务，如源码的编译、镜像的烧录、Monitor串口工具等。

3：代码编辑器：提供代码的查看、编写和调试等开发功能。

4：输出控制区：提供日志打印、调试指令输入、命令行指令输入等。

文档声明

HUAWEI DevEco Device Tool使用指南配套DevEco Device Tool 3.0 Release最新版本。如您使用DevEco Device Tool其它版本，可能存在文档与产品功能界面、操作不一致的情况，请以实际功能界面为准。

多芯片集成

集成覆盖了轻量系统、小型系统、标准系统共计25类主流芯片/开发板，开发者可以在DveEco Device Tool中开箱即用，降低开发者配置编译、烧录环境的负担，让开发者更加聚焦业务逻辑代码开发本身。

远程一站式开发

在保持使用Windows进行代码编辑的开发习惯基础上，兼顾编译环节对Linux系统强依赖的诉求，减少工具和系统平台频繁切换带来的负担，节省环境搭建的时间和成本，让团队共享开发更高效。

仿真器

基于QEMU提供arm_virt和mps2-an386两款仿真开发板，让源码编译后的镜像文件直接运行在仿真器上。支持Native应用的图形显示、可视化UI界面和功能交互以及在开发板上进行应用/内核调试，帮助开发者大大减少硬件连接和上板调试的时间。

HUAWEI DevEco Device Tool

集成编译工具链：自动检测芯片/开发板所依赖的工具链是否完备，并提供一键下载和安装缺失编译工具链的功能，大幅减少编译复杂度，提高工作效率。

多人共享开发：支持多人共享开发模式，采用基于Remote-SSH模式实现多人共享远程开发，实现一个团队公用一台服务器进行编译、烧录。

源码级调试能力：新增自研的调试插件，提供源码级调试能力，支持查看内存、变量、调用栈、寄存器、反汇编等调试信息，并能根据汇编地址查看汇编上下文，同时支持内存视图的灵活排列。

产品化配置自动创建：支持根据输入的开发板名称和产品名称自动创建产品化开发所需要的最小文件集合和目录结构，帮助开发者快速创建新产品业务模板，无需手动配置，提升产品开发效率。

芯片基线工程流转：支持一键导入并自动解析Profile文件中提供的信息，提供HarmonyOS Connect源码下载和适配开发能力，支持打包生成芯片解决方案Profile文件并在Device Partner平台托管和流转，大幅简化了HarmonyOS Connect适配开发步骤。

标准设备HDF通用驱动模板一键生成：新增支持一键生成标准系统HDF通用驱动模板到对应代码目录中，减少新建HDF驱动模板的操作步骤，为驱动开发者提高了开发效率。

集成QEMU仿真器：支持arm_virt和mps2-an386两款仿真开发板，能让源码编译后的镜像文件直接运行在仿真器上，提供Native应用的图形显示、可视化UI界面和功能交互能力，并且支持在开发板上进行应用/内核调试。

OpenHarmony设备开发样例源码一键拉取：支持通过HPM拉取OpenHarmony开发样例工程，快速体验设备开发流程。在HPM拉取相应源码的同时，会同步拉取对应的编译/烧录工具链，在编译/烧录环节不需要再手动配置相应的工具链。

DevEco Device Tool版本说明记录了DevEco Device Tool最新版本的更新记录。

V3.0 Release（2022-06-30）

新增特性：

在创建OpenHarmony工程阶段，新增支持使用DevEco Device Tool自动下载OpenHarmony稳定版本源码、OpenHarmony样例源码及HarmonyOS Connect解决方案源码的功能，一键实现源码的导入。具体请参考创建OpenHarmony新工程章节。

新增支持HarmonyOS Connect解决方案的开发，开发完成后，DevEco Device Tool支持对manifest和profile文件进行重打包，以便上传到Device Partner平台进行后续托管和流转，具体请参考打包HarmonyOS Connect Profile文件章节。

设备厂商可以使用DevEco Device Tool工具在OpenHarmony源码中定义和开发一款新的产品，帮助开发者快速的创建新产品的业务模板。同时，开发者可以在定义新产品时，选择继承一款成熟产品，然后自动创建和生成产品化开发所需的最小文件集合和目录结构，无多余文件、无需手动修改删除，可直接进行新产品开发。具体请参考创建一个新产品章节。

新增支持Hispark Phoenix开发板（基于Hi3751V350芯片）和Bearpi-HM Micro开发板（基于STM32MP157芯片）的编译和烧录功能。DevEco Device Tool工具能自动检测和安装编译所需的环境依赖和工具链、烧录器，实现高效编译和烧录。具体请参考编译Hispark Phoenix开发板源码、烧录Hispark Phoenix开发板镜像和编译Bearpi-HM Micro开发板源码、烧录Bearpi-HM Micro开发板镜像章节。

新增支持生成标准系统设备的HDF驱动模板，具体请参考HDF驱动管理章节。

增强特性：仿真器功能增强，新增支持arm_virt和mps2-an386两款仿真开发板，能让源码编译后的镜像文件直接运行在仿真器上。

调试功能增强：支持根据汇编地址查看、搜索上下文；支持根据偏移地址得到内存；支持内存视图每行按字节排列。

修复的问题：修复了创建工程成功后，Ubuntu目录下有工程，但DevEco Device Tool中不显示工程的问题。修复了HPM工程不能正常打开的问题。修复了VSCode在远程模式下无法识别本地PC的端口但能识别Ubuntu端口，以及上传失败的问题。

2022年11月9日，华为 HarmonyOS 开发者官方宣布，HUAWEI DevEco Device Tool 3.1 Beta 1 版本发布。